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无溶剂聚氨酯发泡机(脲)技术的原料体系的基本条件

无溶剂聚氨酯发泡机(脲)技术的原料体系一般具有以下的基本条件。

(1) 聚氨酯发泡机(脲)无溶剂、双组分、室温或加热(70℃)为低粘度液体。

(2) 聚氨酯发泡机(脲)各组分粘

无溶剂聚氨酯发泡机

(脲)技术的原料体系一般具有以下的基本条件。

(1) 聚氨酯发泡机(脲)无溶剂、双组分、室温或加热(70℃)为低粘度液体。

(2) 聚氨酯发泡机(脲)各组分粘度差异尽量小,一般不要超过300厘泊。

(3) 聚氨酯发泡机的组分一般为聚氨酯预聚体。

(5) 聚氨酯发泡机(脲)固化速度尽量快,但凝胶时间大于5s,以免撞击混合时凝胶,一般凝胶时间在60s以内,立面喷涂时凝胶时间应短一些,以免流挂。

(6) 聚氨酯发泡机(脲)需用专门设计的高压无气喷涂设备--聚氨酯/聚脲高压喷涂设备。